El grupo automovilístico Volkswagen ha anunciado el inicio del desarrollo de su primer chip interno para sistemas de conducción inteligente y conectividad avanzada bajo el marco de su joint venture Carizon, creada con la tecnológica china Horizon Robotics.
El dispositivo, diseñado para procesar datos de cámaras y sensores en los próximos vehículos de la marca en la región asiática, alcanzará una capacidad estimada de entre 500 y 700 teraoperaciones por segundo (TOPS), con un calendario de producción de entre tres y cinco años, según informa Reuters.
De acuerdo con el fabricante alemán, la iniciativa se integra en su estrategia “in China, for China”, destinada a reforzar su competitividad en el principal mercado automovilístico del mundo mediante el desarrollo local de tecnología avanzada.
El chip formará parte de la tercera generación de la arquitectura eléctrica para China (CEA), sobre la que se apoyará el 80% de los modelos que el grupo comercialice en el país en 2030.
El consejero delegado de la filial china de Volkswagen Cariad, Frank Han, ha explicado que el nuevo chip se producirá con un nodo de entre tres y cuatro nanómetros y que se presentará antes de finalizar este año.
En paralelo, Volkswagen ha ampliado su cooperación con Xpeng para el desarrollo conjunto de plataformas electrónicas destinadas a su gama de vehículos eléctricos y conectados en China.
En 2024, las ventas del grupo en China se situaron en 2,75 millones de unidades, lejos del máximo histórico de más de cuatro millones registrado en 2018, mientras que en 2023 BYD superó a Volkswagen como la marca más vendida del país.
El valor de la acción de Volkswagen AG cerró su última sesión bursátil en 90,20 euros por título, lo que en comparación con los 86,15 euros registrados al inicio del ejercicio actual representa una revalorización del 4,7 %, según datos de MarketWatch.
